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据韩国媒体报道，三星在美国得克萨斯州泰勒新规划的芯片代工厂的支出计划面临延期。
2021年11月，三星电子宣布将在美国得克萨斯州泰勒市建设新的芯片代工厂。该工厂占地面积超过500万平方米，预计投资170亿美元，包括厂房建设、机械设备投资。
建成后，该工厂将采用先进的工艺技术生产移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是2024年下半年投产。
消息人士称，三星原本计划在明年10月开始生产设备，但这一计划现在已经推迟到明年12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场的低迷。
据悉，三星电子将在得克萨斯州泰勒建造的新芯片代工厂是该公司在美国建造的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。
这家新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争力，包括为苹果iPhone生产芯片的TSMC。
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