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三星电子正计划增加非存储芯片的外包。中国台湾地区的代工企业UMC可能会向三星电子提供更多图像传感器和显示驱动IC，而三星的代工部门将继续生产更先进的产品，如智能手机应用处理器。旨在通过供应来源的多样化提高芯片采购的稳定性，Regent和VIS有望成为新的合作伙伴。
与此同时，三星OEM正计划在韩国平泽和美国得克萨斯州泰勒的生产线之后建设第三条生产线。地点很可能是欧洲，因为欧盟从去年开始对投资开放，欧洲是三星电子可以更近距离接触客户的地方。
与此同时，三星的存储芯片业务部门正计划更加专注于为美国和中国运营数据中心的客户提供定制芯片。招聘进行中，找人分析数据中心行业趋势，新兴市场需求等。
IT之家了解到，三星电子也在集中精力研究汽车芯片。近年来，随着越来越多的电动汽车和自动驾驶的发展，这个行业的需求正在飙升。三星电子的系统LSI部门正计划通过招聘来加速汽车芯片的开发。
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