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近日，国内知名半导体存储品牌企业江波龙将亮相于3月10日–12日举办的2026德国纽伦堡嵌入式展。本次展会期间，江波龙将围绕“AI Storage for Embedded World”核心主题，集中展示其在AI集成存储领域的创新能力、商业模式优势及全链条技术实力，重点呈现车规级存储、AI Robot存储等核心解决方案，为全球嵌入式产业发展提供新方向。
汽车电子与自动驾驶是展会核心展区，备受行业关注。而在市场与技术趋势推动下，车规级存储正迎来由AI产业爆发驱动的结构性变革，成为行业与媒体聚焦的重点。
分析来看，AI服务器对存储芯片的海量需求，推动全球存储巨头将先进产能向高利润AI相关存储产品倾斜，直接挤压了车规级存储的产能空间，导致车规存储产品供需紧张、成本攀升。与此同时，汽车智能化转型持续深化，智能座舱、高阶ADAS等功能的普及，推动单车存储容量大幅提升，进一步加剧了行业供需矛盾，高效获取稳定存储资源、优化采购与适配成本，已成为车企主机厂及Tier1客户的核心关切。加之车规存储芯片认证周期长、可靠性要求高，产能无法快速切换，车企正面临成本与供应的双重压力。
深耕车规存储领域多年的江波龙，精准洞察行业痛点，已前瞻性布局并推出TCM与PTM(存储产品技术制造)双协同商业模式，为行业提供切实可行的解决方案。
其中，TCM模式可拉通存储晶圆厂与客户的供需链路，整合晶圆资源、主控、封测等全环节要素，将双方短期交易升级为长期合约关系，有效缓解车企“抢芯”焦虑，保障存储资源的稳定供应；PTM模式则依托江波龙在主控设计、固件开发等关键环节的整合能力，为客户提供贴合车载场景的定制化存储Foundry方案，有效降低客户在产品适配、验证及供应切换中的综合成本与风险，提升运营效率，这一模式在当前车规存储供应紧张、成本高企的背景下，更具行业价值与现实意义，也成为江波龙区别于同行的核心竞争力之一。
在此基础上，江波龙已构建起全面的车规级存储产品矩阵，本次展会将集中展示车规级UFS、车规级eMMC、车规级LPDDR4x、车规级SPI NAND/NOR Flash全系列产品。所有产品均通过AEC-Q100可靠性标准验证，并获得T?V莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证，搭载自研高安全性固件，构建起“硬件级加密、全链路数据防护、场景化安全机制、全生命周期自愈”的多层安全体系，可全面适配智能座舱域、自动驾驶域等不同车载场景，满足中高配智能汽车、高阶智驾车型对数据存储的高安全、高可靠需求。
具体来看，搭载江波龙自研WM6000主控的车规级eMMC全芯定制版本将在展会亮相，该产品容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃宽温域，适配中轻量级智能汽车场景；车规级UFS覆盖2.1与3.1协议，提供多容量选择，读写性能优势显著，可适配ADAS域控制器、座舱HMI系统等应用，未来将逐步导入自研WM7000系列UFS主控，为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径；车规级LPDDR4x速率达4266Mbps，可优化智能座舱交互体验，为多屏交互提供高速缓存支持；车规级SPI NAND Flash采用小尺寸封装，搭载自研ECC纠错引擎，保障车载场景下的数据可靠传输。
除车规级存储解决方案外，江波龙还将在展会上设置AI Robot专属展示区，针对具身智能产业快速发展的需求，重点呈现高速存储介质mSSD及基于mSSD衍生的AI Storage Core、AI-Grade系列产品。其中，mSSD凭借超高带宽、低延迟的核心特性，可有效破解AI Robot海量数据实时读写的存储瓶颈，为机器人本地AI模型快速加载、多任务高效运行提供强劲支撑；AI Storage Core承接mSSD的核心特点，在此基础上新增热插拔、AI应用定向固件优化等核心特性，可实现存储资源高效调度，进一步拓宽AI Robot存储应用边界；AI-Grade系列产品通过集成封装设计提升产品可靠性，精准适配AI Robot多元应用场景，彰显江波龙在AI Robot存储领域的集成创新实力。
此外，江波龙还将同步展示AI数据中心企业级存储产品及AI穿戴存储产品(含ePOP5x、SubsizeeMMC等)，全面展现其AI Storage全链路能力，充分体现企业在多个AI场景存储领域的综合布局。
展期内，江波龙诚邀全球行业伙伴、媒体及客户莅临展会现场，深入交流AI Storage技术创新与场景应用经验，共探嵌入式产业发展新机遇。
2026年3月10日-12日
德国纽伦堡会展中心，1号馆-1-112
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